当前位置:培训频道岗位技能培训生产管理 》康来辉:IPC—A—610E CIS专家认证课程培训 (课程编号:100148043)

IPC—A—610E CIS专家认证课程培训

 

培训目标

培养电子产品制造企业及检验人员对国际通行电子产品验收标准“接受/拒收”的正确应用和了解。标准授课时间为21小时(三天)

课程大纲

第1种收费方法:¥2800元/人/三天  (不含IPC正版《IPC-A-610E》中文标准)
第2种收费方法:¥3300元/人/三天  (包含IPC正版《IPC-A-610E》中文标准一本)
备注: 以上两种方案(含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理)

【培训证书】学员通过考试,成绩合格后IPC将统一颁发IPC-A-610 CIS(认证专家)证书

IPC专业培训政策和程序。
前言(章节1)
适用文件(章节2)
电子组件的操作(章节3) 关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。
范围、目的、对要求的说明、术语和定义、图例和图示、检查方法、尺寸鉴定、放大装置、照明等。
适用文件。
电子组件操作(ESD/EOS/操作注意事项) 共:3 小时
讲解2.0小时
考试1.0小时
机械组装(章节4) 机械零部件的安装;
螺栓安装;
连接器插针;
线束的固定、布线; 共:2小时
讲解1.5小时
考试0.5小时
章节4关注点:
本章节图示了几种在印制电路组件(PCA)或其他类型组件上安装电子器件所用的机械零部件,这些组件要求采用下列任何零部件:螺钉、螺栓、螺母、垫片、紧固件、夹子、搭扣件、捆扎带、铆钉、连接器插针等。本章节主要设计对固定(紧固)是否适度、以及因装配机械零件而造成的对期间、接卸零部件本身和安装表面的损伤进行目视检查评定。
工艺文件(图纸、打印件、部件清单、组装工艺)要规定所用零部件的类型;任何变动需要预先经过用户认可。
焊接(包含高电压) (章节5、12) 焊接的可接受性要求;
焊接异常;
高电压焊接连接; 共:2小时
讲解1.5小时
考试0.5小时
章节5关注点:
本章确立了所有焊接类连接的可接受性要求,例如表面贴装、接线柱、通孔焊接等。虽然标准的制动已经考虑了1级、2级、3级产品不同的应用要求和环境差异,但是焊接工艺的本质决定了一个可接受的连接对于三个级别会表现出相同的特征,而一个可接受的连接很可能对所有三个等级都是拒绝的。
连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了所使用的焊接工艺类型。但无论使用下列哪种焊接方法,本章的连接要求都适用:
焊接烙铁
阻抗焊接设备
波峰焊或拖焊
再流焊接
通孔再流焊接
作为上述情况的例外,还有一些专用的焊接表面处理(例如浸镀锡、钯、金等),需要建立不同于本文件所述要求的专用验收条件。此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而定。
章节12关注点:
本章提供了承受高电压的焊接连接的特殊要求,见1.5.4节。这些要求适用于连接至连接线、裸接线柱和通空连接的导线或引线。这些要求是要确保没尖锐边缘或尖锐点进入弧段。
接线柱的连接(章节6) 铆接件、绝缘皮、导体、维修环、接线柱-应力释放、接线柱-引线/导线放置-通用要求、接线柱-焊接-通用要求、塔形和直针形、双叉形、槽形、穿孔形、钩形、焊锡杯、AWG30及更细的导线、串联连接、边缘夹簧。 共:3 小时
讲解2.0小时
考试1.0小时
章节6关注点:
本章要求适用于导线和元器件引线。目标缠绕条件是引线/导线与接线柱之间的机械连接能够确保引线/导线在焊接过程中不会移动。典型的机械连接包含一个180度的机械缠绕以实现机械连接的目的。
通孔技术(包含通孔跳线连接) (章节7) 元器件安放;
元器件的固定;
支撑孔、非支撑孔、跳线; 共:3 小时
讲解2.0小时
考试1.0小时
章节7关注点:
本章包含用于通孔插装的零部件、粘合剂、成形、放置、端子以及焊接要求。
任何元器件在电子组件上的放置不能妨碍任何零部件(包括工具所需间隙)的插入及取出。
所安装的零部件与导线焊盘、元器件引线或未绝缘的元器件之间的最小间隙取决于具体的工作电压,并且不要小于规定的最小电气间隙。
粘结材料的用量要足够支持零部件但不能封盖元器件标识。
目检包括零部件标识、极性、安装次序以及零部件、元器件或板子的损伤。
表面贴装技术(包含贴装跳线连接) (章节8) 粘合剂固定、SMT引线、SMT连接(仅有底部端子、1-3-5面端面、圆柱体帽形、城堡形、扁平鸥翼形引线、圆形或扁圆鸥翼形引线、J形引线、I形连接、扁平焊片、高外形底部端子、内弯L形、BGA、底部端子元器件、具有底部散热面端子的元器件、平头连接)、特殊SMT端子、表面贴装连接器、跳线。 共: 4 小时
讲解2.5小时
考试1.5小时

章节8关注点:
本章包括表面贴装组件制造的可接受性要求。
本标准内,所用塑封元器件取其广义,用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件,例如:陶瓷/铝或金属(通常为气密封)
某些尺寸,如:焊接厚度,是不可检查的特征,由注释明确其含义。
元件损伤/印制电路板和其组件(章节 9、10) 印制电路板和组件(金表面接触区域、层压板状况、导体/焊盘、挠性和刚性印制电路、标记、清洁度、阻焊膜涂覆、敷形涂覆、灌封)、元件的损伤等 共:2.5 小时
讲解2.0小时
考试0.5小时
章节10关注点:
与组装导致的损伤无关的印制板异常,参见适用的裸板规范标准,如IPC-6010系列、IPC-A-600等.
无焊绕接
(章节 11) 无焊绕接(匝数、匝间隙、导线末端/绝缘段绕匝、线匝凸起重叠、绕接位置、理线、导线松弛、导线镀层、绝缘皮损伤、导体和接线柱的损伤)、元器件安装-连接器理线张力/应力释放。 共:1.5 小时
讲解1.0 小时
考试0.5 小时
章节11关注点:
分立布线是指基板或基材上采用分立布线技术实现电气互连。本章分别阐述各种分立导线装联的目视检查要求。

培训师介绍

康来辉

广州中山大学物理系毕业,从事于电子工业界二十年;IPC授权培训讲师(CIT);“IPC亚洲标准技术组”成员;高级质量工程师,质量协会质量专家;
经历资质:
从事于电子工业界一十八年。曾任职于美国Whirlpool公司、日本SONY公司等。在任期间,从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接及波峰焊工艺改进工程、SMT工艺及管理、销售技术支援、RoHS/TCP等项目。
工作期间共获得Whirlpool QATA奖: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表,代表公司被评为顺德北滘镇十大杰出青年提名奖。RoHS项目Leader成功实现电子板 Leadfree 的生产等。
现为IPC授权培训讲师(CIT),担任IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-A-600、IPC-A-620、IPC J-STD-001标准的培训讲师。以及无铅手工焊接技术、ESD知识、SMT基础技术等课程讲师。
IPC亚洲标准技术组成员,IPC亚洲区技术委员会:5-20CN技术委员会成员, TG7-31bCN(IPC-A-610),TG7-11CN(IPC-TM-650),TG-31aCN(IPC-A-600),TG-34CN (IPC-7711/7721)工作小组成员和TG7-31fCN(IPC-A-620)工作小组主席。
获得IPC颁发的2-30CN委员会:杰出委员会服务奖和7-31fCN技术组:杰出委员会领导奖。同时也是中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会委员。
部分培训客户:
曾给艾默生网络能源有限公司、福建新大陆电脑股份有限公司、北京艾科泰、东莞创宝达电器制品有
公司、福克.埃尔莫(廊坊)电气有限公司、惠阳市中建电讯制品有限公司、北京亚维世华经贸有限公司、公安部第一研究所、伟易达电子通讯设备厂、天津摩托罗拉、东莞普思电子有限公司、加州仪器(深圳)有限公司、苏州上声电子有限公司、安伏(苏州)电子有限公司、大陆泰密克汽车系统(上海)有限公司、国际商业机器采购(中国)有限公司、东方通信股份有限公司、富士康集团、波尔威(苏州)技术有限公司、雅达电子有限公司、比比电子(苏州)有限公司、苏州科达科技有限公司、上海联合汽车电子有限公司、中海油服股份有限公司、瑞声声学科技(深圳)有限公司、南京爱立信熊猫通信有限公司、广东美的生活电器制造有限公司、广东北电通信设备有限公司、惠州市蓝微电子有限公司、雅达电子有限公司、宁波屹东电子股份有限公司、伟创资通(中山)有限公司、汕尾信利半导体、超毅科技(珠海)有限公司、精量电子(深圳)有限公司、班马技术亚太有限责任公司、达格测试设备(苏州)有限公司、深圳能泰电子有限公司、东莞致通电脑有限公司、青岛海信通信有限公司、东芝大连有限公司、东莞生益电子有限公司、迈迪科电子(深圳)有限公司等等几十家单位授过课。

所属分类
关键词
IPC-A-610E CIS专家认证课程、质量体系认证、生产管理、
《IPC—A—610E CIS专家认证课程培训》公开课需求表
您的真实姓名:    * (请一定使用真实姓名)
性    别:   先生女士
公司名称:   
E-mail地址:    *
电话/手机:    * (电话请带上区号,谢谢)
QQ:   
上课时间:   (时间格式:2016-12-08)
上课地点:   
费用预算:    * 元人民币。(请填写数字,不需要填写单位。)
其它咨询:   
验证数字:    验证码,看不清楚?请点击刷新验证码 *
学分奖励活动
    · 通过本页面底部的在线报名/需求提交功能报名,可额外奖励一倍学分;
    · 老客户再次参加公开课或内训课,可额外奖励一倍学分;
    · 老客户介绍新客户参加公开课或内训课,老客户将可额外奖励0.5 倍学分;
        点击这里查看学分的用途
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课程设计与开发

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